会员
现代集成电路制造技术原理与实践
更新时间：2018-12-28 14:41:25 最新章节：反侵权盗版声明
书籍简介
本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成制造工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
上架时间：2009-05-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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- 会员本书聚焦智能互联网时代下5G网络与XR的有机融合，通过5G网络赋能XR、XR助力5G发展的双重视角，讨论了5GXR的关键技术、典型应用和开发案例，内容涵盖5G网络基础知识、XR基本原理和技术分支、XR云化平台、5GXR网络部署、XR终端产品、XR开发引擎等关键技术。针对XR两大分支VR和AR应用开发场景，分别探讨了SteamVR/UnityVR、ARKit/ARCore等框架的技术原理、组工业16.1万字
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