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    本书主要介绍了基础语言入门(C语言特性和Objective-C)、面向对象设计思想、高级设计模式、系统类库、UI界面、数据库、网络编程、多线程、GPS定位、设备应用、图形图像、多媒体、项目案例、开发账号申请和应用发布,涵盖了iOS开发的方方面面。作为初学者,通过本书可以从头到尾系统地学习iOS开发;作为有经验的开发者,本书可以作为一本很好的参考书籍,随时查阅所要用到的知识。
    电子通信8.7万字
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    本书以工业网络的发展历史为主线,从早串行总线技术到新的工业以太网技术,详细地阐述了西门子公司各种总线通信技术的特点和应用范围。重点介绍了当前西门子公司新的工业以太网技术——PROFINET。并详细介绍了支持PROFINET的核心网络组件——以太网交换机,包括西门子SCLANCEX有线交换机家族系列和SCALANCEW无线交换机家族系列。在介绍产品的设置和应用时,配以详细的操作图片,让读者能一步步的
    电子通信11.3万字
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    本书主要讲解移动UI的设计方法和技巧。全书共7章,分别介绍了移动UI设计的流程、Android系统与iOS系统UI图标设计规范和技巧、扁平化和拟物化风格图标的理论知识及设计方法、Android系统与iOS系统UI设计规范、休闲娱乐类App项目案例分析与制作。本书采用案例驱动的方式,让读者掌握不同风格的图标以及iOS与Android两大主流手机操作系统的界面设计规范和设计手法,并能够按照企业需求制作
    电子通信4.8万字
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    本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺
    电子通信30.9万字
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    《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。上篇为基础入门篇,以行业资格规范为标准,选用典型元器件,全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成
    电子通信11.7万字
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    本书介绍了安全用电的触电事故急救、防止人体触电技术措施、生产现场的防护、检测设备使用常识,对于常用装配工具如螺钉、钳子、电烙铁、自控焊台、电热风枪的使用以项目实训的方式进行了训练,对于各种焊接材料和电池等电子装配材料进行了项目测试,对常用电子仪器仪表和常用电子元器件以及手工焊锡技术和设计电路原理图及PCB板等电子装配的基本功和电子电路调试的基本功以项目的形式进行了训练。
    电子通信3.2万字
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    本书是配套华为HCNP-R&S的学习指导用书,全书共包含14章,内容包括路由基础、RIP、OSPF、IS-IS、路由重分发、路由策略与PBR、BGP、以太网交换、以太网安全、STP、VRRP、组播、MPLS与MPLSVPN、附录:习题答案。通过学习本书,读者不仅能够熟悉HCNP-R&S中的知识要点,更加能将理论与实际相结合,做到知其然而又知其所以然。全书内容丰富,书中的每一章不仅安排了介绍理论
    电子通信37.7万字
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    本书从物联网工程教学的角度出发,系统地阐述了近距离无线通信技术的基本概念、基本原理、技术特点、应用范围及发展前景等,内容包括:蓝牙、红外、无线局域网(WLAN)、紫蜂(Zigbee)、超宽带(UWB)、近场通信(NFC)等。本书内容丰富,论述系统全面,具有可读性、知识性和系统性,不仅讲解了近距离无线通信技术的基本理论和基础知识,而且介绍了其在物联网中的应用实例、应用前景以及发展趋势。
    电子通信21.5万字
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    本书详细论述了半导体中光子-电子相互作用的基本理论;在此基础上分析了由这种互作用所产生的一些重要效益以及利用这些效应得到的一些在光纤通信和其它光信息技术中常用的光电子器件(如半导体激光器、发光二极管和半导体光探测器);扼要介绍了一些对本学科产生重要影响的前沿课题。
    电子通信18.8万字
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    本书共分14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计,PCB的ESD防护设计。本书内容丰富,叙述详尽清新,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性
    电子通信23.9万字
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    本书以香农信息理论为依据,分为信息论和编码理论两部分,共11章,讲述了信息论与编码理论的基本概念、基本原理和在通信及信息工程等领域的应用。其中信息论内容包括:概论、信源及其信息量、信道及其容量、信息率失真函数、网络信息论;编码理论内容包括信源编码、线性分组码、循环码、卷积码、TCM和Turbo码。每章后附有基于Matlab软件仿真的实验内容。
    电子通信14.2万字
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    《第一行代码Android第3版》被Android开发者誉为“Android学习第一书”。全书系统全面、循序渐进地介绍了Android软件开发的必备知识、经验和技巧。《第一行代码Android第3版》基于Android10.0对第2版进行了全面更新,不仅将所有知识点都在Android10.0系统上进行了重新适配,同时加入Kotlin语言的全面讲解,使用Kotlin对全书代码进行重写,而
    电子通信30.3万字
    4.9万人气
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    本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法,多种集成电路自激开关电源的维修方法,多种集成电路他激开关电源的维修方法,多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法,多种P
    电子通信56万字
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    本书采用全彩图解的形式,全面系统地介绍了智能手机维修的基础知识及实操技能。本书共分成四篇:维修入门篇、技能提高篇、电路检修篇、品牌手机维修篇。具体内容包括:智能手机的结构与工作原理、智能手机的维修工具与检测仪表、智能手机的故障特点与基本检修方法、智能手机的操作系统与工具软件、智能手机的优化与日常维护、智能手机的软故障修复、智能手机的拆卸、智能手机功能部件的检测代换、智能手机射频电路的检修方法、智能
    电子通信7.6万字
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    本书介绍了数字电子技术的基础知识数制与代码及逻辑代数基础,讲解了逻辑门电路,组合逻辑电路,触发器,时序逻辑电路,脉冲波形产生及变换,数字系统设计基础,模数数模转换,半导体存储器及可编程逻辑器件,VHDL语言等内容。每章配有习题。为授课老师提供教辅资料。
    电子通信14.2万字
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    本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书主要介绍模拟电路和数字电路基本理论,全书内容分为四个部分,共13章。第一部分为第1章绪论,介绍电子电路相关基本概念;第二部分为模拟电路,包括第2~7章,内容为:半导体器件基础、放大电路基础、反馈放大电路、集成运算放大电路、正弦振荡电路和直流电源;第三部分为数字电路,包括第3~13章,内容为:数字逻辑基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路引论、时序逻辑电路的
    电子通信22.4万字
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    《信号与系统》全面地介绍了信号与线性系统分析的基本理论和方法。全书共有6章,内容分别为:信号与系统概述、连续信号与系统的时域分析、连续信号与系统的频域分析、连续信号与系统的复频域分析、离散信号与系统的时域分析、离散信号与系统的Z域分析。各章均配有一定量的不同层次的习题,并给出了参考答案。《信号与系统》可以作为高等专科学校通信工程、电子信息工程、电气自动化、自动控制、计算机等专业“信号与系统”课程的
    电子通信14.3万字
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    本书全面介绍了TFT-LCD的结构、显示原理及特性、制造技术。第一部分介绍技术发展、分类、工作原理及基本结构。第二部分介绍液晶的物理特性、显示模式、TFT结构及工作原理、TFT-LCD结构及显示原理、显示特性改善。第三部分介绍TFT-LCD的制造技术与生产经验,包括非晶硅TFT-LCD的工艺流程、制造技术、不良检查与分析及低温多晶硅TFT的工艺流程与制造技术。第四部分介绍TFT器件及显示技术的进展
    电子通信16.4万字
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    本书在第1版的基础之上,对原内容做了全面修订,增加了动手实践环节,在介绍电子电路基本概念、常用电子元器件的基础知识之后,教会读者如何亲自动手检测元器件、分析各种电路故障原因,学会电路检修技术。通过本书的学习,可以使读者快速掌握电子工程师必备的知识与技能。
    电子通信17.9万字
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    本书系统地介绍了电子元器件的工作机理、性能特点和典型应用,具有鲜明的技术科普特色和工具书的特点。内容的取材着眼于需要、易学和易记,立足于知识的普及、更新和实用。器件与应用并重,知识与技术融合。全书分电阻器、电容器、电感器、电池、继电器与开关、电路保护器件、电声器件和变压器共八章。
    电子通信18.9万字
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