完结作品(1)
会员
本书介绍了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。本书结合实际应用，针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和微结构的损伤，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基
电工电器19.4万字
达人推广合作：https://kol.yuewen.com
网站合作：傅女士 fuli.a@yuewen.com
双新用户（设备和账号都新为双新用户）下载并登录后1-20天最多可免费领取20本会员/单订书且可免费读10天
Copyright (C) 2025 qnote.qq.com All Rights Reserved 上海阅文信息技术有限公司 版权所有
粤公网安备 44030002000001号 增值电信业务经营许可证：粤B2-20090059 互联网ICP备案号： 粤B2-20090059-5 沪ICP备14016804号-3 举报电话：010-59357051 营业执照
网络文化经营许可证：沪网文 (2023) 3296-228号 网络出版服务许可证：（署）网出证（沪）字第055号 互联网宗教信息服务许可证：沪（2023）0000015