7.36 元件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔

• 书名：SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
• 作者名：贾忠中
• 本章字数：243字
• 更新时间：2024-12-21 10:42:35