信号完整性分析与设计

参考文献

B.4 缺陷电源/地平面参数分析（Q3D Extractor）

B.3 电源/地平面分割分析（HFSS）

B.2 电源/地平面噪声模拟（Speed2000）

B.1 电源/地平面谐振分析（SiWave）

附录B 电源完整性分析典型示例

参考文献

A.6 CML

A.5 ECL

A.4 SSTL

A.3 HSTL

A.2 LVDS

A.1 GTL

附录A 高速信令简介

参考文献

12.6 PCB叠层设计

12.5 匹配传输线设计

12.4 PDN电源/地去耦设计

12.3 参考平面的分析与设计

12.2 电磁屏蔽与滤波设计

12.1 数字器件的选择与电路设计

第12章 高速PCB的EMI设计

参考文献

11.8 小结

11.7 EMI设计要点

11.6 接“地”之“迷”

11.5 PCB中主导EMI的互连结构

11.4 电流回路的辐射

11.3 EMI与SI、PI的关系

11.2 数字电路设计中的EMC——电磁完整性

11.1 EMC设计必不可少

第11章 电磁完整性设计基础

第三部分 电磁完整性

参考文献

10.6 小结

10.5 电源/地平面噪声管理

10.4 切断电源噪声的传播路径

10.3 为信号路径设计低阻抗的紧邻返回路径

10.2 器件与电源噪声

10.1 PDN噪声管理概述

第10章 PDN噪声耦合管理与抑制

参考文献

9.8 小结

9.7 设计验证

9.6 与目标阻抗法的比较

9.5 基于功率传输的高速PDN去耦网络设计

9.4 去耦电容器的时域表征及设计

9.3 PDN串联电感导致功率传输延迟

9.2 去耦电容器网络的时间有限响应

9.1 引言

第9章 高速PDN时域分析与设计

参考文献

8.8 小结

8.7 时域仿真验证

8.6 基于多输入阻抗的PDN分析与设计

8.5 多输入阻抗能准确表征PDN

8.4 多输入自阻抗

8.3 多输入叠加阻抗

8.2 平面PDN的特性

8.1 引言

第8章 高速PDN频域分析与设计

参考文献

7.8 PDN中的DC-DC稳压器

7.7 PDN设计专题讨论

7.6 PDN集总分析技术

7.5 平面PDN常用的建模技术

7.4 基于目标阻抗的PDN设计

7.3 电源/地平面噪声的产生与传播

7.2 PDN的组成

7.1 集成电路的功率传输

第7章 PDN分析与设计基础

第二部分 电源完整性

参考文献

6.5 小结

6.4 1～10GHz高速串行链路分析与设计

6.3 蛇形布线

6.2 菊花链拓扑设计

6.1 高速总线结构概述

第6章 高速总线设计

参考文献

5.6 小结

5.5 基于电流通路的过孔建模与仿真

5.4 基于TDR测量的走线突变建模

5.3 集总建模与宽带建模

5.2 互连线的特性区域

5.1 信号带宽与上升边

第5章 非理想互连的建模与仿真

参考文献

4.7 小结

4.6 封装

4.5 连接器

4.4 参考平面不连续

4.3 过孔

4.2 走线突变

4.1 一般互连与非理想互连

第4章 非理想互连的分析与设计

参考文献

3.4 小结

3.3 同时开关噪声

3.2 串扰

3.1 反射

第3章 反射、串扰与同时开关噪声

参考文献

2.7 差分传输线

2.6 高速互连的表征

2.5 高速及高频的概念

2.4 传输线基础

2.3 电容

2.2 电感

2.1 电阻

第2章 高速互连设计基础

参考文献

1.6 EMI的源头设计策略

1.5 PDN影响SI

1.4 SI、PI和EMI协同设计

1.3 高速电路的SI、PI和EMI

1.2 高速电路的技术支点

1.1 工艺进步是高速化的引擎

第1章 高速电路与信号完整性

第一部分 信号完整性

前言

版权信息

封面

封面

版权信息

前言

第一部分 信号完整性

第1章 高速电路与信号完整性

1.1 工艺进步是高速化的引擎

1.2 高速电路的技术支点

1.3 高速电路的SI、PI和EMI

1.4 SI、PI和EMI协同设计

1.5 PDN影响SI

1.6 EMI的源头设计策略

参考文献

第2章 高速互连设计基础

2.1 电阻

2.2 电感

2.3 电容

2.4 传输线基础

2.5 高速及高频的概念

2.6 高速互连的表征

2.7 差分传输线

参考文献

第3章 反射、串扰与同时开关噪声

3.1 反射

3.2 串扰

3.3 同时开关噪声

3.4 小结

参考文献

第4章 非理想互连的分析与设计

4.1 一般互连与非理想互连

4.2 走线突变

4.3 过孔

4.4 参考平面不连续

4.5 连接器

4.6 封装

4.7 小结

参考文献

第5章 非理想互连的建模与仿真

5.1 信号带宽与上升边

5.2 互连线的特性区域

5.3 集总建模与宽带建模

5.4 基于TDR测量的走线突变建模

5.5 基于电流通路的过孔建模与仿真

5.6 小结

参考文献

第6章 高速总线设计

6.1 高速总线结构概述

6.2 菊花链拓扑设计

6.3 蛇形布线

6.4 1～10GHz高速串行链路分析与设计

6.5 小结

参考文献

第二部分 电源完整性

第7章 PDN分析与设计基础

7.1 集成电路的功率传输

7.2 PDN的组成

7.3 电源/地平面噪声的产生与传播

7.4 基于目标阻抗的PDN设计

7.5 平面PDN常用的建模技术

7.6 PDN集总分析技术

7.7 PDN设计专题讨论

7.8 PDN中的DC-DC稳压器

参考文献

第8章 高速PDN频域分析与设计

8.1 引言

8.2 平面PDN的特性

8.3 多输入叠加阻抗

8.4 多输入自阻抗

8.5 多输入阻抗能准确表征PDN

8.6 基于多输入阻抗的PDN分析与设计

8.7 时域仿真验证

8.8 小结

参考文献

第9章 高速PDN时域分析与设计

9.1 引言

9.2 去耦电容器网络的时间有限响应

9.3 PDN串联电感导致功率传输延迟

9.4 去耦电容器的时域表征及设计

9.5 基于功率传输的高速PDN去耦网络设计

9.6 与目标阻抗法的比较

9.7 设计验证

9.8 小结

参考文献

第10章 PDN噪声耦合管理与抑制

10.1 PDN噪声管理概述

10.2 器件与电源噪声

10.3 为信号路径设计低阻抗的紧邻返回路径

10.4 切断电源噪声的传播路径

10.5 电源/地平面噪声管理

10.6 小结

参考文献

第三部分 电磁完整性

第11章 电磁完整性设计基础

11.1 EMC设计必不可少

11.2 数字电路设计中的EMC——电磁完整性

11.3 EMI与SI、PI的关系

11.4 电流回路的辐射

11.5 PCB中主导EMI的互连结构

11.6 接“地”之“迷”

11.7 EMI设计要点

11.8 小结

参考文献

第12章 高速PCB的EMI设计

12.1 数字器件的选择与电路设计

12.2 电磁屏蔽与滤波设计

12.3 参考平面的分析与设计

12.4 PDN电源/地去耦设计

12.5 匹配传输线设计

12.6 PCB叠层设计

参考文献

附录A 高速信令简介

A.1 GTL

A.2 LVDS

A.3 HSTL

A.4 SSTL

A.5 ECL

A.6 CML

参考文献

附录B 电源完整性分析典型示例

B.1 电源/地平面谐振分析（SiWave）

B.2 电源/地平面噪声模拟（Speed2000）

B.3 电源/地平面分割分析（HFSS）

B.4 缺陷电源/地平面参数分析（Q3D Extractor）

参考文献